不得不说，2023年对于所有存储芯片厂商而言，真的是一个难过的一年。
拿全球第一大存储厂商三星来说，2023年的上半年，在存储芯片领域，就亏了500多亿元了。也因为存储芯片的拖累，三星一、二季度的利润均是下滑95%+
(相关资料图)
这可是三星这10多年以来，最惨的一年了。特别是三星半导体，10多年以来没有亏损的纪录，在2023年就被打破了。
目前三星已经没有了脾气，也不敢像之前一样逆市扩产，反周期操作，来熬死对手，获得更大的市场范围了，因为三星的库存过高，再这么操作，只怕自己都要凉。
所以三星最近一再表示，要持续减少存储芯片的产能，降低库存，这在三星存储的发展历史中，只怕也是头一遭了。
不过，虽然上半年亏了500多亿，不过似乎三星存储，也迎来了大机会，那就是AI。
今年ChatGPT有多火，相信大家都清楚的，nvidia因为这个AI，已经是赚的盆满钵满了。
但其实AI芯片有三大核心，分别是封装、代工、HBM（高带宽内存）。
三星是一家IDM企业，在这三块上都有能力，封装、代工都有，全球也仅有三星这一家。
不过我今天不说封装，也不说代工，只说与三星存储相关的HMB。
什么中HBM？它也属于DRAM的一类分支，使用AI产品之中，与传统DRAM芯片产品相比，尺寸更小、功耗更低、带宽更高、处理数据速度更快，广泛用于AI服务器、甚至GPU芯片之中。
今年的AI爆发，也导致HBM产业爆发，目前这个市场基本上是被SK海力士、三星电子和美光这三家公司瓜分的，其中SK海力士市场约为50%，三星市场约为40%，美光约为10%
按照机构的预测，HBM模块2023年将增长60%，而2024年会再增长约50%。
之前三星对HBM重视不够，所以才让SK海力士份额更高，但今年三星对HBM非常重视，已经推出了HBM3（16 GB和12 GB）产品，并且与SK海力士、美光的HBM产品相比，性能更高，速度更快，但功耗更低。
据称目前nvidia已经在其产品上使用了三星的HBM产品，同时AMD也在其最新的MI300 Instinct APU中嵌入了三星的这款HBM3。
机构认为，2023年三星有望在HBM领域，超过SK海力士，成为全球第一。
近日，更有媒体报道称，三星电子董事长李在镕和英伟达首席执行官黄仁勋在美国硅谷的一家日本餐厅会面，或达成合作。
可见，虽然三星存储在2023年有点表现不佳，但或许随着AI的大发展，也会迎来一个新的机遇，而这个机遇，能够让三星存储一扫颓势，迎来新的增长点。
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